El curso tiene una duración total de 50 horas que se estructura en 6 módulos. Todos los módulos constan de una parte teórica (32 horas) y una parte práctica (18 horas). Existen dos modalidades de formación:

• Semipresencial (50 horas): acceso a las sesiones teóricas ya contenido adicional complementario (plataforma virtual) ya las sesiones de repaso de los contenidos de cada módulo (streaming) y 5 visitas para poner en práctica el contenido de la formación en Eurecat, Leitat , la UPC, el IMB-CNM-CSIC, el ICMAB-CSIC y el Clúster MAV.
• Virtual (32 horas): acceso a las sesiones teóricas y contenido adicional complementario (plataforma virtual) ya las sesiones de repaso de los contenidos de cada módulo (streaming).

Al final de cada módulo debe completarse un formulario de autoevaluación. La consecución de todos los formularios permitirá la obtención del certificado del curso.

La Electrónica Impresa es una tecnología que permite imprimir directamente sobre distintos sustratos flexibles, componentes electrónicos, pistas conductoras, sensores y circuitos. El sustrato sigue siendo flexible y mantiene sus propiedades.

La electrónica impresa tiene aplicación en casi todos los sectores y mercados:

• Salud y medicina.
• Deporte.
• Textil.
• Movilidad.
• Packaging.
• Industria 4.0.
• Electrónica de consumo.
• Energía.

En este curso se incidirá de forma introductoria y práctica en el conocimiento de la electrónica desde los materiales y las diferentes técnicas de impresión hasta la aplicación de la tecnología y orientación por la implementación personalizada para cada alumno.

Cualquier persona que esté interesada en electrónica impresa (con conocimientos previos básicos). Posibles perfiles: profesionales de empresas de procesos de impresión, empresa de producto final, diseñadores de producto, profesionales de ámbito químico, físico o de los materiales, ingenieros, emprendedores o estudiantes.

Módulo 1: Introducción a la electrónica impresa

•  Introducción a la microelectrónica
•  Electrónica orgánica

Módulo 2: Materiales: tintas, sustratos, adhesivos

• Sustratos
• Tintas y encapsulantes
• Síntesis de nanopartículas
• Formulación de tintas
• Procesos de soldadura por electrónica impresa

Módulo 3: Técnicas de impresión y sinterizado de tintas

• Introducción a las técnicas de impresión
• Serigrafía
• Impresión digital
• Gravure
• Flexografía
• Bar coating / Blade coating
• Evaporación Térmica
• 3D Dispenser
• Sinterizado y curado de tintas

Módulo 4: Dispositivos y componentes electrónicos activos y pasivos

• Teoría básica de los dispositivos pasivos y activos orgánicos e impresos
• Diseño de circuitos orgánicos e impresos
• Transistores orgánicos
• Celdas solares
• Termoeléctricos
• Sensores
• Biosensores
• Caracterización eléctrica
• Caracterización morfológica
• Caracterización mecánica
• Caracterización térmica
• Caracterización óptica. Propiedades ópticas de los materiales impresos

Módulo 5: Aplicaciones de la electrónica impresa. From Lab to Fab

• Packaging
• IoT
• Smart Cities
• Salud
• Automoción

Módulo 6: Orientación por la implementación

• Orientación y acompañamiento industrial o de carrera

El curso está impartido por docentes e investigadores del ICMAB-CSIC, IMB-CNM-CSIC, Leitat, Eurecat y la UPC.

Responsable Módulo 1: Eloi Ramon – IMB-CNM (CSIC)

• Doctor en Microelectrónica y Sistemas electrónicos
• InvestigadorCientífico, Grupo de Printed
• Microelectrónicos (ICAS)

Responsable Módulo 2: Maziar Ahmadi – UPC

• Doctor en Sistemas electrónicos Micro/Nanofluídicosilientes líquidos
• Profesor Asociado, Grupo CIEFMA

Responsable Módulo 3: Llorenç Bautista – Leitat

• Doctor en Ingeniería Química
• Responsable del Área de Química Superficial

Responsable Módulo 4: Mariano Campoy-Quiles – ICMAB (CSIC)

• Doctor en Física Experimental
• Investigador Científico, Grupo Nanopto

Responsable Módulo 5: Cristina Casellas – Eurecat

• MBA, Ingeniera Química
• Responsable de Transferencia de Tecnología en la Unidad de Functional Printing & Embedded Devices

Responsable Módulo 6: Ona Bombí – Clúster MAV

• Ingeniera de Diseño Industrial
• Cluster Manager

El período de inscripciones finalizó el día 20 de febrero de 2024.