En esta jornada, identificaremos oportunidades de desarrollo conjunto combinando el uso de la impresión funcional y la electrónica impresa con la utilización de sustratos y materiales avanzados en dos líneas de actuación identificadas previamente.
En esta jornada, identificaremos oportunidades de desarrollo conjunto combinando el uso de la impresión funcional y la electrónica impresa con la utilización de sustratos y materiales avanzados en dos líneas de actuación identificadas previamente.
El evento, organizado conjuntamente con el Functional Print Cluster y la Plataforma Tecnológica 3NEO de Impresión Avanzada, permitirá facilitar sinergias entre empresas de ambos clústeres para la concepción y estructuración de proyectos innovadores que permitan llevar a cabo nuevos productos/procesos según oportunidades/retos identificados y validados con end-users/mercado.
AGENDA
10.00h - Bienvenida y presentación de organizadores
Dolors Pla, Cluster Manager, Clúster MAV
Susana Barasoain, Cluster Manager, Functional Print Cluster
10.10h - Electrónica impresa integrada en elastómeros y termoplásticos
Tendencias y oportunidades, desafíos técnicos de producto y de proceso, casos de éxito
Cristina Casellas, Promotora Tecnológica, Unidad Funcional Printing & Embedded Devices, Eurecat
Encarna Escudero, Directora de la Unidad de Materiales Plásticos, Eurecat
10.35h - Electrónica impresa integrada en composites
Composites multifuncionales, desfíos técnicos de producto y proceso, casos de uso
Isabel Obieta, Project Manager, Tecnalia
Begoña Canflanca, Aeronautic Market Manager, Tecnalia
11.00h - Mesas de debate 1: Electrónica impresa embebida en elastómeros y termoplásticos
Representantes sectores industriales productivos*
Representante tecnológico: Eurecat
Moderador: Cluster MAV y Functional Print Cluster
11.20h - Mesas de debate 2: Electrónica impresa embebida en composites
Representantes sectores industriales productivos*
Representante tecnológico: Tecnalia
Moderador: Cluster MAV y Functional Print Cluster
* Representantes sectores industriales productivos:
Ferroviario: Clúster Railgrup
Alvaro Urech, Innovation Director Spain & Portugal, Global Innovation Competency, ALSTOM
Eduardo de la Guerra, Doctor en Ingeniería mecánica y experto en materiales, Jefe de Proyectos de Innovación de TALGO
Aeronáutico: Hegan Basque Aerospace Center
INFORMACIÓN RELEVANTE
- El idioma del evento será el español.
- Utilizaremos la plataforma Zoom. El enlace para unirse a la reunión se hará llegar unos días antes del evento.
- Jornada gratuita para miembros del Clúster MAV y Clúster Functional Print. Si no eres miembro y quieres asistir contáctanos a comunicacio@clustermav.com
Fecha:
13 de Abril de 2021
Ponentes:
Lugar:
Online
Ciudad:
País:
Desde el Clúster MAV trabajamos intensamente para ofrecer una propuesta de valor diferencial a nuestros socios de acuerdo con nuestros valores: compromiso, excelencia, colaboración, implicación, calidad y confianza.
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